怒懟AMD是膠水四核 英特爾新U發(fā)布PPT火力全開

    Intel 昨天發(fā)布了新一代至強(qiáng)（Xeon）可擴(kuò)展（Scalable）家族服務(wù)器處理器，代號 Skylake-SP。新一代至強(qiáng)擁有全新的 Mesh 網(wǎng)格式多核互聯(lián)架構(gòu)，大大提高了多個核的組合性能，最高支持 28 核、58線程、38.5 MB 的三級緩存。

    Intel 宣稱新一代 Xeon 是業(yè)界十年來在平臺技術(shù)上的最大進(jìn)步，每時鐘周期浮點性能提升兩倍。目前已有媒體陸續(xù)發(fā)布 Xeon 的測評數(shù)據(jù)，雖然整體表現(xiàn)不錯，但在一些多核性能的測試項目中仍然落后于 AMD 的 EPYC 的 32 核處理器。AMD 號稱的反攻確實煞有介事。

    EPYC 每顆內(nèi)部都有四個獨立內(nèi)核，依靠 Infinity Fabric 進(jìn)行兩兩直連，雙向帶寬 42GB/s。然而這正是 Intel 在發(fā)布會上怒懟的火力點。

    在這張 PPT 中英特爾點名 AMD 的“4 Glued-together”膠水四核。

    Intel 在后面幾頁 PPT 還抨擊了 AMD 缺乏軟硬件生態(tài)和虛擬化技術(shù)不成熟等問題，攻勢猛烈甚至有點不像 Intel 大廠的作風(fēng)。

    在 PPT 中挑戰(zhàn)競爭廠商，一直是 AMD 的“專利”，這次 Intel 的公然挑戰(zhàn)，不知道 AMD 和 AMD 的 PPT 部門會如何應(yīng)戰(zhàn)呢？

本文編輯：湯子恒

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