泡泡獨家報道:英特爾CPU+GPU性能曝光

    [泡泡網顯卡頻道 2009年7月18日]英特爾出顯卡，能否切入GPU市場么？在Intel的Larrabee口水戰還沒有結束時，整合北橋、集成GPU已經成為Intel重新制定標準的手中利器。PCPOP顯卡頻道獨家為各位網友，在中國曝光Clarkdale+P55主板運行GTS250顯卡的成績、內置顯卡的成績。讓您這款產品發布前，就了解它到底行不行！

    眾所周知，如果沒有意外的話，Intel將在今年第四季度正式發布歷史上首款集成GPU的CPU產品——Clarkdale。按照Intel的說法，Clarkdale將成為改變整合平臺歷史的一顆芯片，近幾個月業內關于這款產品的聲音也越來越多。 

    自從Intel計劃推出整合GPU的CPU產品之后，泡泡網就一直關注著事件的最新動態，對于這樣一款看起來確實可以改變整合平臺歷史的一款產品，我們也非常希望它能夠給人們帶來體積更小、成本更低、性能更強的PC產品。

    Clarkdale將于今年第四季度推出，LGA1156接口，雙核心四線程。它不但將是Intel(以及整個業界)的第一款32nm工藝芯片，也會是首次集成圖形核心的處理器。與之對應的移動版本Arrandale采用類似的架構，只不過要到明年才會發布。

    不過值得注意的是，Clarkdale上只有處理器部分才是32nm工藝，同一基片上的獨立圖形核心(以及雙通道DDR3內存控制器)仍是45nm。也就是說，芯片上的CPU與GPU是完全獨立的，這一點從上面的照片中也可以看出。

    Clarkdale計劃公布以后，產品的性能就成為了人們關注的焦點，互聯網上也時不時有新的性能測試爆出。Intel官方在今年年初的ISSCC 2009大會上也展出了Clarkdale的系統平臺，不過其具體性能并沒有透露。

    今天，泡泡網獨家從特殊渠道得到了Clarkdale，并且為您展示它的真實性能測試，如下圖：

Clarkdale內置GPU性能曝光

    從目前的成績圖中可以看出，這套系統中采用了一顆頻率為3.07Ghz的Clarkdale核心，在動態超頻的環境中，實際運行頻率為3220.4Mhz，CPU-Z已經可以很好的識別該處理器，并且可以看出該處理器確實采用了32nm的制程工藝。

    在3DMark 06的測試中，該處理器中集成的GPU得分為1944分，性能和785G集成芯片性能相當，但是和獨立顯卡還是有一定的差距。不過，這樣的性能已經足以當前板載平臺的市場了。

    上圖是該套系統中插在PCI-E插槽上的GTS250 3DMark 06得分，可以看出新的CPU已經可以很好的和外部顯卡相兼容，而并不會出現系統中兩個GPU沖突的現象。很顯然，Clarkdale已經基本成熟，Intel只是在等待量產和一個合適的時機發布。

    實際上，早在16年前，Intel就計劃要推出集成GPU的處理器產品，對當時情況比較了解的朋友就應該知道，Intel在1993年三月就公開了計劃要推出一款集成I/O控制器、ICH2北橋以及S3 Savage 4圖形芯片的CPU產品。當時該產品在以色列的一個實驗室研發，而產品的研發代號Timna也正是以色列一個小城市名。

     Timna采用Pentium II處理器，128k二緩，集成南橋功能和Rambus RDRAM內存控制器，核心頻率533-700MHz，180nm制程，370-pin封裝，芯片組平臺名為Arago。該產品最初面對低端桌面市場。

Intel Timna處理器實物(圖片來自互聯網)

    2000年，Intel首度在臺北展出了專門為Timna準備的主板產品，受到了部分人士的關注。但是，由于其內部集成的內存控制器效率問題，當時Intel宣布該產品將在2001年與大家面世。

(圖片來自互聯網)

    然而，2000年10月份，Intel確認取消了Timna，因為當時還是SDRAM大行其道，Timna必須使用一個內存控制轉換器來實現對SDRAM的支持，結果這個設計不成功，使得Intel最終放棄了。不過Intel并沒有白忙活，Timna上的設計經驗最后幫助Intel迅馳成功了。

    2006年AMD正式宣布與ATI完成合并之后，其CPU+GPU整合的計劃也隨之展開，當時AMD的總裁dirk meyer就表示：除了多CPU、多GPU平臺，AMD和ATI還在“考慮在同一顆核心(Die)上集成GPU和CPU的制造技術。并且在那之前，AMD就已經申請了一份名為"共享緩存的CPU與圖形單元"專利。

     想必大家都知道，這個產品也就是后來的Fusion平臺處理器。根據當時的報道，Fusion平臺產品有望最早在2008年推出，然而到現在，Fusion都還沒有正式推出的跡象，反而作為后來者的Intel搶在了前面。

    根據我們目前得到的消息，Fusion和Intel的Clarkdale一樣，同樣采用單芯片雙核心的結構，也就是將CPU核心和GPU核心整合到一個基板上，兩者雖然放在了一塊基板上，但還是相對獨立。

    目前，關于Fusion更多的規格信息還沒有確定，但據稱AMD將會在2010年正式推出Fusion產品。

   就在AMD計劃要推出CPU+GPU整合產品的同時，Intel似乎看到了未來CPU+GPU必定有很大的市場，所以也開始于2006年九月份正式開始招聘圖形方面的人才。根據業內的傳言，Intel還挖了NVIDIA的墻角,但具體情況不明。緊接著，Intel又收購了一家圖形廠商Neoptica，加快了CPU與GPU整合的步伐。

    2008年，Intel在CES 08上首度展出了集成CPU的處理器產品Canmore，但由于該產品主要面向SOC市場，所以在PC界并不受關注，人們真正期待的還是性能強勁并且集成高性能顯卡的Clarkdale。

    不過就在2008年，Intel也向外界宣布即將推出PC平臺的Havendale處理器與Clarkdale處理器，其中Havendale處理器采用45nm工藝，有望在2009年內上市；而Clarkdale處理器則需要等到2010年。

    最終，Intel的32nm制程以及第二代High-K工藝進展非常順利，導致Intel最終決定取消45nm的havendale處理器，進而直接量產32nm的Clarkdale，于是2009年內關于Intel推出整合GPU的處理器產品成為了業界關注的焦點。甚至搶在了AMD Fusion計劃的前面。

    如今，Clarkdale的真實性能成績已經公開，我們還會在近期連續報道Clarkdale處理器將對PC以及主板行業帶來的影響，敬請關注。■ <