GLOBALFOUNDRIES加速芯片的創新

    世界首家全球性半導體代工制造公司GLOBALFOUNDRIES開始營運，新公司總部設在美國，計劃在全球投資高達60億美元以擴大制造和技術產能。

    臺北，2009年3月24日 -- GLOBALFOUNDRIES是由超微(AMD)（紐約證券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 合資成立的一家新的先進半導體制造公司。公司宣布正式開始營運，并闡述公司計劃推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會。GLOBALFOUNDRIES由經驗豐富的半導體管理團隊領導，包括首席執行官 Doug Grose（前超微制造營運資深副總裁）和董事長Hector Ruiz（前超微的執行主席兼董事長）。公司是唯一一家總部設在美國的全球半導體代工廠，營運初期全球約有2800名員工，總部在美國硅谷。
 
    GLOBALFOUNDRIES首席執行官Doug Grose說：“GLOBALFOUNDRIES的開始營運為半導體產業展開歷史性的一天，我們是世界靠前家真正全球性晶圓代工服務廠商，從我們開始營運起，就永遠改變了市場格局。由于有兩家堅定的合資伙伴提供強大的技術和資本資源，我們公司為市場帶來一組獨有的全球性產能，使我們的客戶能夠完全發揮創新的潛力。”

    GLOBALFOUNDRIES將滿足超微的生產需求，并透過其龐大的全球代工服務為第三方客戶提供更強大的技術規劃。這意味著首度不僅限于高端微處理器制造商，GLOBALFOUNDRIE亦能夠運用先進技術及早實現大量生產芯片。

    ARM的執行副總裁兼總經理Simon Segars說：“由于消費者使用越來越小、越來越節能的設備，我們需要在技術開發保持積極進取，確保能夠為合作伙伴提供完整的代工服務，并且讓產品推出市場。透過整合處理器、實體IP和產業協作合作，我們持續促進人們采用新一代消費電子產品。我們期待與GLOBALFOUNDRIES合作，以GLOBALFOUNDRIE先進制程技術作為平臺，不斷探索、運用他們的新技術支持我們全球客戶不斷增加的需求。”

    為了滿足產業的長期需要，GLOBALFOUNDRIES正著手計劃通過引進第二座300mm生產設備（塊狀硅制程（bulk silicon）將在2009年年底投產），以擴大其在德國德勒斯登（Dresden）的生產線。德勒斯登叢集（Dresden cluster）將易名為Fab 1，其中Module 1最初集中于生產高性能的45奈米SOI技術，Module 2轉為32奈米塊狀硅技術。
 
    除了Fab 1，公司還計劃于2009年開始在紐約州Saratoga縣的Luther Forest Technology Campus，耗資42億美元建設新型先進的32nm和功能更精細的生產設備。這個新設備將命名為Fab 2，預計將為當地創造大約1400個新的直接工作職位和5000多個間接工作職位。一旦投入營運，Fab 2將是美國唯一獨立管理的先進半導體制造代工廠，扭轉制造業脫離美國的趨勢。
 
    GLOBALFOUNDRIES董事長Hector Ruiz說：“先進代工服務為市場帶來其所渴求的選擇和競爭，GLOBALFOUNDRIES從而也為產業帶來新的原動力。在德國德勒斯登，我們計劃履行我們的承諾，透過第二座標準硅制程的生產設備來擴大我們產業領先的制造團隊。在紐約，我們計劃建造先進的超薄芯片代工廠，待工廠建造完成后將是同類中世界非常先進的廠房，同時將創造新的工作職位，并鞏固當地作為半導體創新的叢集地位。”

    GLOBALFOUNDRIES由制程解決方案的領導廠商AMD和著重先進技術機會的投資公司ATIC共同投資持有。
 
    ATIC主席Waleed Al Mokarrab說：「雖然當前的經濟不佳，但我們的產業擁有無數長線發展和創新的機會。透過GLOBALFOUNDRIES的全球業務、世界級的專業技術和先進的研發能力，我們深信公司地位優越，能夠問鼎這一競爭性產業的市場領導地位。」
 
    AMD作為其股東以及第一家最大的客戶，將繼續在GLOBALFOUNDRIES未來的成就中擔當舉足輕重的角色。
 
    AMD總裁兼行政總裁Dirk Meyer說：「隨著GLOBALFOUNDRIES成為先進制造業中的全球技術頂尖公司，加上AMD轉變為制程設計領導廠商，兩家公司在協同效應下，為全球技術產業帶來巨大的創新和影響。GLOBALFOUNDRIES是唯一能夠擴大AMD既有卓越的產出和規模，讓整個產業受益的合作伙伴。兩公司共同改變了產業的面貌，我們面對未來無窮的新可能倍感興奮。」

GLOBALFOUNDRIES的時機
 
    雖然經濟衰退對半導體產業有負面影響，但這個產業的長期發展依舊強勁 。面對不斷增加的成本和復雜性，越來越多的芯片制造商正在退出制造，改為求助于獨立代工廠以求獲得安全和外來的產能。同時，他們還尋找更先進的生產技術以幫助提高其產品的性能、效率和成本。
 
    在當今的半導體產業中，能夠正確結合產能和先進技術的公司數量有限。傳統的芯片代工廠往往在技術上落后，無法進行龐大的研發投資以保持技術領先。傳統的代工廠還往往僅位于一個國家或區域，對芯片制造商不斷增加的全球營運帶來物流限制，一出現供應中斷（例如因自然災害造成的供應中斷）替代方案便受限制。GLOBALFOUNDRIES計劃彌補這些不足，透過在全球各地數量龐大的有效生產提供先進的生產技術。
 
    GLOBALFOUNDRIES還帶來廣泛的技術創新，這歸因于其創辦人長期與IBM進行研發合作，包括參與發展絕緣層上覆硅 (SOI) 和突破22nm標準硅制程技術的IBM共同開發聯盟。此聯盟由領先的半導體公司組成，他們合作開發下一代的硅技術。