南北橋通透!EVGA發售X58水冷散熱模塊

    【泡泡網主板頻道4月24日】據國外媒體fudzilla報道，板卡制造商EVGA發售了一款用于X58 SLI主板的水冷散熱模塊Hydro Copper Waterblock。EVGA稱使用該水冷散熱模塊可使X58主板的溫度得到大幅降低。

    X58 Hydro Copper Waterblock (型號：200-CU-HC58-B1) 外觀時尚，而且完全支持EVGA旗下的三款X58 SLI主板。該散熱模塊采用EVGA“E-Flow”設計，可將北橋溫度降低至原來的一半，而南橋溫度也可保持在26度。

    更具體的說，該散熱模塊具有高流動性設計，覆蓋了南北橋芯片。包裝中含有1/2''和1/3''的水冷配件，方便用戶安裝，同時還含有Artic Silver北極銀硅脂。

    X58 Hydro Copper Waterblock水冷散熱模塊目前已在EVGA網上商城上架，零售價為129.99美元。