旌宇科技榮耀宣布顯示卡蒸鍍鉆石技術

    [泡泡網顯卡頻道 2月18日] 專業的顯卡制造商和供貨商SPARKLE旌宇企業股份有限公司，今天榮耀宣布推出顯示卡蒸鍍鉆石技術，將顯示卡散熱技術提升到新的高度。

    在現在計算機科技越來越發達，效能也越做越好的狀態下，顯示卡效能越來越強，產生的熱量也會越來越高，PCB基板效能的維持與壽命也大大受損。各家的科技公司有很多的方案來去解決散熱的問題。一般最常見到的是利用風扇加鰭片來去做散熱，早期的顯示卡只需利用風扇或鰭片做散熱即可，但在當今顯示卡的效能越做越好，功能越來越強，熱量也相對的比以前要來的高，所以必須要對散熱做不一樣的突破，不能單單只靠風扇和鰭片的模塊做散熱。而必須要找出一些較新的方法來解決散熱的問題。

    旌宇借助強大研發團隊推出的顯示卡濺鍍鉆石技術，是將顯示卡上原本的散熱鰭片，在封裝前分別鍍上類鉆碳薄膜，實現類鉆碳導熱效果。類鉆碳有助于顯示卡芯片的熱可以快速傳導到散熱鰭片上而達到提升散熱速度的功能。旌宇研發團隊在研究中發現，類鉆碳（Diamond-like Carbon, DLC）這種在這幾年漸漸被發覺與重視的材料，擁有許多高性質，如：高光學穿透性、高化學抗腐蝕性、優異的摩擦性質與良好的兼容性。另外，類鉆碳還擁有高傳導熱性。 一般的散熱片乃靠電子在金屬（如銅）內流動導熱。散熱比銅快四倍的鉆石，則以晶格振動的聲子（Phonon）將熱能帶到較低溫處。類鉆碳卻可同時兼顧兩者，即以石墨的金屬鍵及鉆石的絕緣鍵（共價鍵）傳熱。除此之外類鉆碳更可將表面的熱能（原子振動）轉換成紅外線的電磁波以黑體輻射（Black Body Radiation）直接飛傳給空氣中的分子。

    現在旌宇研發團隊采用技術領先的電漿化學沉積(PECVD)方式，為旌宇顯卡散熱器鍍上具有強悍散熱效果的類鉆碳薄膜，顯著提升GPU熱量向散熱器上的傳導速度。旌宇研發團隊測試證實，和未鍍類鉆碳相比，類鉆碳鍍膜之后，散熱器的熱阻值大約減少0.05，散熱器溫度可以下降5度左右，大大加快顯示卡GPU芯片和顯存芯片工作熱量的傳導。

    另外，旌宇研發團隊也發現，除了散熱效果卓著之外，類鉆碳是超硬鍍膜，因此可以保護散熱器金屬不被刮傷。類鉆碳鍍膜也能隔絕空氣避免散熱器表面因氧化（如形成Cu2O或Al2O3）而降低了熱傳導率。類鉆碳也能防止散熱片受到水氣或酸堿的侵蝕。因此，類鉆碳鍍膜實屬旌宇顯示卡提升散熱效果，延長使用壽命的非常好的選擇。由于本項技術當前的成本仍然較高，SPARKLE將于今后的新產品中陸續考慮并酌情應用。■