搭配X58主板 Core i7處理器性能實(shí)測

    [泡泡網(wǎng)CPU頻道 12月15日] 記得2007年中旬，當(dāng)奔騰雙核的到來讓國內(nèi)主流用戶開始體驗(yàn)到酷睿微架構(gòu)的強(qiáng)大之時(shí)，Intel就放出了酷睿的下一代微架構(gòu)Nehalem的相關(guān)消息，當(dāng)時(shí)其集成內(nèi)存控制器的消息就已經(jīng)令我們興奮不已。時(shí)至2008年十月，當(dāng)Intel的全線處理器產(chǎn)品幾乎全部轉(zhuǎn)入45nm工藝之后，新架構(gòu)Nehalem的首款產(chǎn)品終于來到了我們的面前，和之前新架構(gòu)總是先亮相于服務(wù)器或是移動平臺不同的是，這次Nehalem微架構(gòu)的全新產(chǎn)品首先出現(xiàn)在了桌面平臺上，對應(yīng)于Core 2 Duo或是Core 2 Quad，Intel將這個(gè)全新的產(chǎn)品系列命名為Core i7(酷睿i7)。以下是其性能測試報(bào)告。

　　1. 處理器簡介

　　收到的這顆CPU處理器為Nehalem微架構(gòu)的Core i7 處理器。處理器表面并沒有提供有效信息。

　　處理器背面可以看到金屬觸點(diǎn)較LGA775更為密集。

　　LGA1366和LGA775接口的處理器大小比較示意圖。

　　Core i7是Intel第一款使用QPI（QuickPath Interconnect，快速智能互連）的處理器產(chǎn)品，QPI采用的是一種全新的系統(tǒng)組件間點(diǎn)到點(diǎn)直連的串行通信鏈路，在多處理器作業(yè)下，每顆處理器可以互相傳送資料，并不需經(jīng)過芯片組，從而大幅提升整體系統(tǒng)性能。

　　2. Intel X58主板介紹

　　新的1366接口處理器底座，相比LGA775還是有很大的區(qū)別。

　　主板僅提供了4條內(nèi)存插槽，3藍(lán)1黑，這是Intel 3通道內(nèi)存首次正式亮相成品X58。

　　主板提供6個(gè)SATA接口，未提供IDE接口。

　　X58擁有兩條PCI-E顯卡插槽，支持ATI 顯卡CrossfireX技術(shù)。

　　背部接口部分，主板搭載了2組ESATA口，8組USB口，一組火線口，一組網(wǎng)口，以及光纖接口和5.1聲道音頻接口。PS/2口已經(jīng)被全面淘汰……

　　3. 測試平臺：

　　處理器：送測
　　主板：送測
　　內(nèi)存：金邦 1G DDR3 1066*3
　　硬盤：ST320G
　　顯卡：GTX260

　　4.測試成績

CPU-Z信息

　　EVEREST CPU信息 四核+HT

　　Everest 處理器測試成績

　　3DMARK 06成績

　　PCMARK05測試成績

　　3DMARK Vantage P級測試成績

    Super PI 測試成績

　　綜合以上的評測結(jié)果，在性能上，Core i7比酷睿2 架構(gòu)有明顯的提升，憑借著整合了高效的三通道內(nèi)存控制器及QPI總線，相比上代產(chǎn)品的內(nèi)存速度，Core i7有著一倍以上的提升，延遲也降低了近一半，這種性能表現(xiàn)當(dāng)擴(kuò)展到服務(wù)器平臺后顯然將產(chǎn)生更強(qiáng)的效應(yīng)。而綜觀實(shí)際應(yīng)用測試來看，對于Intel宣稱同頻率Nehalem比Penryn快約10%的說法，我們認(rèn)為也是可信的。對于游戲性能而言，Core i7對于目前主流的DX9或是DX10游戲，無論什么頻率或是用什么分辨率來運(yùn)行，都沒有任何問題，瓶頸往往出現(xiàn)在顯卡而非處理器上。

　　Nehalem帶來什么

　　和現(xiàn)有的酷睿2多核系列產(chǎn)品相比，集成了內(nèi)存控制器的Nehalem大幅提升了內(nèi)存性能，這意味著AMD在性能上最后一個(gè)領(lǐng)先的領(lǐng)域也將失守。此外，Nehalem系列產(chǎn)品在保持了當(dāng)前酷睿2的高性能的同時(shí)，憑借著SMT技術(shù)（第三代超線程）和新加入的7條SSE4.2指令集，更加強(qiáng)化了多線程運(yùn)算以及多媒體處理的性能。攜目前所向披靡的性能，Nehalem將在接下來一段時(shí)間里，不斷強(qiáng)化和拓展處理器核心之外的設(shè)計(jì)，為服務(wù)器、桌面及移動平臺同時(shí)提供更低功耗、更強(qiáng)性能及更低價(jià)格的解決方案。■