真酷冷+第三代超耐久!技嘉X58發布會
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2008年11月19日,技嘉在北京召開了X58主板的發布會。除了發布最新的3款X58主板外,技嘉還公布了名為“真.酷冷”的第三代超耐久技術。
說到“真.酷冷”,最主要的就是“超低溫”,這個技術我們并不陌生:技嘉的純銅內層PCB,改以往的1盎司純銅層為2盎司純銅層。這樣設計的好處是“整個主板就是一塊大散熱片”,增強了散熱能力,技嘉公布的是比傳統主板溫度降低50度,所以叫“真酷冷”。
除了溫度低外,2盎司純銅層的第二個好處就是阻抗值降低2倍。阻抗值降低,干擾降低,電流傳輸的效率提高,有利于主板整體穩定性。
2盎司純銅層技術也是超耐久3代和前兩代產品最大的不同之處。此外延續了超耐久2代技術的一些特點:例如50000小時全日系固態電容、鐵素體電感、超低電阻式電晶體等,能有效降低運行溫度和電源損耗。
不難看出,這些設計都從不同的環節來加強主板的穩定性。對于一塊主板來說,穩定無疑是最重要的。通常我們說超頻,也是建立在穩定的基礎上,DIY玩家都知道不穩定的超頻沒有任何意義。所以,技嘉的超耐久3技術確實給了主板穩定性提供了較強的保障。
技嘉的多位高層人員出席了發布會,技嘉科技主板事業群中國處總經理劉文忠、Intel中國大區銷售總監李翔等均出席會議。會議的形式也比較新穎,將技嘉的LOGO牌藏在一塊大冰里,由劉文忠和李翔兩位用釘錘敲開“冰山”,取出LOGO牌,象征著第三代超耐久技術的X58正式推出。<
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