秋葉原Intel展示：四大品牌X58主板！
ドスパラ秋葉原本店的現(xiàn)場展示圖片(圖片來自watch.impress.co.jp)
● 富士康“音箱造型”X58主板
ドスパラ秋葉原本店展示了四大品牌的X58主板，雖然是靜態(tài)展示，但是產(chǎn)品的銷售價格以及上市時間目前還沒有透露。
(圖片來自watch.impress.co.jp)
這款主板最大的特點就是采用了獨具一格的北橋散熱設計，一體化的散熱設計雖然沒有全部覆蓋北橋、南橋，但從供電模塊到北橋都由這個“音響喇叭式”的熱管散熱模塊覆蓋，不過富士康還暫未對外發(fā)布這款散熱器的命名。
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富士康X58主板采用LGA1366接口，板載6條DIMM插槽以及4條PCI-E x16插槽。供電模塊方面采用6相設計，MOSFET與X58北橋芯片之間采用簡單的熱管散熱系統(tǒng)輔佐散熱。
● 微星“日蝕”系列X58主板
如果說外形設計上FOXCONN的X58主板較為突出的話，那么微星的Eclipse(日蝕)主板，在賣場樹立著醒目的主板展示包裝盒更吸引眼球。
在ドスパラ秋葉原本店展示的MSI X58的(日蝕)巨型包裝(圖片來自watch.impress.co.jp)
(圖片來自watch.impress.co.jp)
微星（X58日蝕）系列主板使用第二代整合驅動型場效電芯片DrMOS，進一步地導入到芯片組的電源供應設計當中，同時也支持業(yè)界唯一的硬件主動式供電相數(shù)切換省電技術。
MSI(圖片來自watch.impress.co.jp)
據(jù)MSI介紹，這款X58采用的第二代DrMOS因其具備低溫運作的強力特色，并且大量使用在微星（X58日蝕）系列主板上，因此微星利用了DrMOS與生俱來的優(yōu)點，將過去常見的（一熱管串連到底）所造成的笨重散熱設計一分為二，在DrMOS之上采用了獨立的散熱設計，配合大面積加上導熱管串接的芯片組散熱組，有效地達到的平衡系統(tǒng)運作溫度的目的。<
● Intel原廠X58主板
除此之外，這次在ドスパラ秋葉原本店展示的中，不可能少了Intel和ASUS這兩款產(chǎn)品，不論是在外形設計上有突破的Intel還是可以支持三路SLI的ROG系列X58主板，帶來的都是驚喜。
在ドスパラ秋葉原本店展示的Intel原廠X58(圖片來自watch.impress.co.jp)
(圖片來自watch.impress.co.jp)
Intel DX58SO屬于Intel主板中的Desktop Board系列（Skulltrail主板D5400XS也屬于這個系列），它采用了Intel目前最優(yōu)異的桌面芯片組：Intel X58北橋和Intel ICH10R南橋。整塊主板采用了黑色大板設計——也就是10個固定孔位的標準ATX板型，多處藍色的散熱片、藍色插槽。
(圖片來自watch.impress.co.jp)
Intel X58本身提供了36條PCI Express 2.0信道，而不是32條，除了剛剛好支持兩塊PCI-E 2.0 x16的顯卡之外，還能額外提供一個PCI-E x4的插槽，可以用來連接超高速網(wǎng)卡、陣列卡這樣的高帶寬需求設備，直接和北橋連接，比起以往連接在南橋要延遲更低。
當然了Intel的X58主板不支持SLI技術。
● 華碩ROG“賽車風格”X58主板
一襲紅色包裝披身的ROG系列X58主板，不僅僅提供了豐富的附件，更是在游戲性能上帶來了新的突破——支持三路SLI。
ROG的紅色包裝(圖片來自watch.impress.co.jp)
延續(xù)賽車風格設計的外置按鍵、I/O背板設計(圖片來自watch.impress.co.jp)
儼然一副太空堡壘外形的主板全貌(圖片來自watch.impress.co.jp)
華碩 Rampage II Extreme首先在主板包裝的外觀設計上做出了改變，將原本黑沉沉的黑色外觀轉變?yōu)榛馃岬募t色，將帶給玩家更加震撼的視覺沖擊。就主板自身方面，Rampage II Extreme在做工以及附加功能依舊出色，從上述這張廣告圖片來看，Rampage II Extreme提供了外置的X-Fi聲卡以及LCD Poster。
面對如此多的X58主板，您做好迎娶它們的準備了嗎？<
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