三大革命性改變！ 首批X58產品逐個看

    近日Intel公布最新Nehalem微架構產品規劃，第四季末將推出三款Bloomfield四核心處理器，新處理器將采用采用全新Socket LGA1366。這就意味著當前的支持LGA 775的4系列產品將會成為最后第一代LGA產品。

    然而誰又將是Socket LGA1366的第一個接替者？采用全新Socket LGA1366，將配搭新一代X58芯片組。

圖片來自XFasteset

    當X58以變革者和高性能作為代表出現的時候，接口和性能的提升僅僅是表象，因為隨之而來的是Intel更大規模的行業布局。

圖片來自N.TN.K——X58北橋芯片組大圖

    X58北橋芯片還是采用65nm工藝制造，因此核心(DIE)面積很大，而且據相關認人士透露明顯要比現在任何芯片組都熱得多，主要原因是它要通過高速QPI總線和處理器進行通信。X58可提供36條PCI-E 2.0信道，所以可支持雙x16模式的CrossFire/SLI，還剩下四條信道，既可以用于第三條PCI-E x16插槽，也可以用于幾條PCI-E x1插槽。

    下面我們來看看X58給我們帶來的三大變革。