低成本HBM顯存來了！顯卡高清游戲春天

　　隨著2K、4K游戲時(shí)代以及VR內(nèi)容的興起，對(duì)顯卡的顯存提出了更高的要求，包括容量、帶寬(速度)、封裝大小等。

　　據(jù)外媒報(bào)道，現(xiàn)在SK海力士和三星已經(jīng)投入HBM3的研發(fā)中，目前，HBM2已經(jīng)開始量產(chǎn)，并用于NVIDIA Tesla產(chǎn)品、未來的AMD Vega上去。

　　相較HBM一代，HBM2實(shí)現(xiàn)了最高容量32GB，帶寬翻番至1TB/s(HBM2顯存單顆粒容量可以達(dá)到2GB、4GB和8GB，帶寬也從128GB/s翻倍到了256GB/s，最高搭載4組HBM顯存，位寬等效4096bit，總帶寬高達(dá)1024GB/s)。

　　至于HBM3，帶寬最高2TB/s，容量增大到64GB，工業(yè)方面，則是新一代的TSV(硅穿孔)技術(shù)，堆疊的Hi更緊密，得以容量擴(kuò)展，但體積不增加。

　　不過，我們知道，HBM目前都是用在A/N兩家的優(yōu)異產(chǎn)品上，顯然不親民。本次的HotChips上也分享了可視為HBM1.5的低成本HBM方案，相對(duì)于HBM一代，針腳帶寬從2Gbps提高到3Gbps,穿孔數(shù)減少，對(duì)DRAM顆粒的要求也降低。

　　還有，HBM1.5的位寬會(huì)犧牲為512bit。

　　有趣的是，曾經(jīng)作為堆疊閃存技術(shù)另一家的美光也談及了HMC，它認(rèn)為HBM是抄襲了HMC，而且抄得很LOW。■