低成本HBM和64GB HBM3：高清游戲春天

    隨著2K、4K游戲時代以及VR內容的興起，對顯卡的顯存提出了更高的要求，包括容量、帶寬（速度）、封裝大小等。

    據外媒報道，現在SK海力士和三星已經投入HBM3的研發中，目前，HBM2已經開始量產，并用于NVIDIA Tesla產品、未來的AMD Vega上去。

    相較HBM一代，HBM2實現了最高容量32GB，帶寬翻番至1TB/s（HBM2顯存單顆粒容量可以達到2GB、4GB和8GB，帶寬也從128GB/s翻倍到了256GB/s，最高搭載4組HBM顯存，位寬等效4096bit，總帶寬高達1024GB/s）。

    至于HBM3，帶寬最高2TB/s，容量增大到64GB，工業方面，則是新一代的TSV（硅穿孔）技術，堆疊的Hi更緊密，得以容量擴展，但體積不增加。

    不過，我們知道，HBM目前都是用在A/N兩家的優異產品上，顯然不親民。本次的HotChips上也分享了可視為HBM1.5的低成本HBM方案，相對于HBM一代，針腳帶寬從2Gbps提高到3Gbps,穿孔數減少，對DRAM顆粒的要求也降低。

    還有，HBM1.5的位寬會犧牲為512bit。

    有趣的是，曾經作為堆疊閃存技術另一家的美光也談及了HMC，它認為HBM是抄襲了HMC，而且抄得很LOW。■