同德專家：散熱對于顯卡性能上的影響

    作者介紹:

Palit機構研發部主管 許仁俊 先生

    臺灣省云林縣人，于風扇散熱領域超過十五年經驗, 并成功開發出超過二十幾項風扇機構專利。

經歷:
    1.現任: Palit 機構研發部主管
    2.鼎沛電子股份有限公司研發處經理
    3.奇鋐電子股份有限公司NB事業處研發經理
    4.隆騰電子散熱事業處協理
專利名稱:
    1. Chipset保護結構
    2. 散熱器固定結構
    3. 散熱鰭片固定結構

散熱對于顯卡性能上的影響

    VGA產品的散熱技術、散熱管理等的設計，其重要性正與日俱增。有越來越多的顯卡在設計時必須要考慮到熱的問題，但同樣的應用設計在過去卻沒有問題，或是使用簡單的追加設計就能解決，如今卻無法用相同的作法來打發。

    另外，從今而后的散熱設計也越來越艱困，過去的散熱設計主要在于保護性，保護產品在運作時不致發生過熱，或在過熱之前加以因應，而今這只是散熱設計的最初步，現在則有更多的取向、因素必須去滿足。

今日我們要討論顯卡散熱設計：

    1.顯卡散熱模塊的設計必須顧及系統的使用環境、使用條件、系統所允許的操作溫度(operation temperature)、亮麗的外觀等，故顯卡散熱模塊的設計工作是需要產品設計師(designer)、熱傳分析師(thermal engineer)及可靠度工程師(CR engineer)等工作人員密切配合來完成的，含括產品設計、流場分析以及系統可靠度測試等諸多學問。

   
只有外觀與性能并重的散熱器才能征服玩家的心

    例如一片新的顯卡散熱器的開發，首先由可靠度工程師訂定使用環境的需求條件，產品設計師考慮環境限制來設計產品，熱傳分析師進行產品的散熱分析，最后再回到可靠度工程師來進行驗證的工作，以確保顯卡的散熱設計符合需求。