金立新專利讓iPhone羨慕 新機MWC發布

　　金立目前已經確定將會參MWC2016展會，在此次的MWC2016上，金立將會發布全新的品牌形象。除此之外，金立在MWC2016上還將推出全新的S系列旗艦產品——全新的金立S8，這款手機可以說是賣點重重，包括首度于智能手機上實現了無白帶的設計、3D Touch功能和全球最窄Amoled屏幕、超強相機以及全球領先的通信技術，都一應俱全。

　　金立集團董事長劉立榮曾經說過：“在接下來的2—3年內，手機行業將會發生翻天覆地的變化，只會存在6—10個全球化品牌。未來不存在區域性品牌，只有全球品牌才能生存。”。無論是參加MWC2016，還是發布新的品牌形象以及產品，都是金立在全球發展中的又一次出擊。

　　金立官方也放出的關于品牌形象的一組海報。從這組海報看，亮點紛呈，同時涵義頗深——這套九宮格形式的海報畫面風格統一，各種物體組合的笑臉，如紙飛機、羽毛、電話;一些看似沒有關聯的詞語，微笑、科技、愉悅、生活……，中間是一個“悅”字，并帶有“Make Smiles”字眼。

　　事實上，金立的全球化由來已久。從2007年開始向印度市場滲透，再到2010年將目光投向東南亞市場至今，金立已在海外市場不斷籌建獨有銷售渠道，實現店面覆蓋。在2012年，金立將旗下熱門機型推廣至俄羅斯、意大利、法國等國家，并且加強在非洲地區的開拓。如今，金立已經在海外市場布下了一張以印度為首的東南亞市場及非洲市場為主的“版圖”。因此，金立此次在巴塞羅那除了發布全新品牌形象外，或許還將進一步公布海外市場發展策略，或將進一步深入輻射歐洲市場，加速全球化進程。

　　而在國內，金立憑借過年深耕渠道的積累與優勢，已經建立起來一張覆蓋全國、可深入縣鄉級市場的渠道網絡。2015年，金立開創了超級續航品類，打造了M5 Plus、S6、金鋼等多款明星機型。接下來，為了謀求更大程度的突破發展，金立面臨的任務就是品牌力的全面提升，從而帶動產品迭代升級，開展高端市場。

　　關于金立手機目前已經曝光了不少信息，現在更有網友曝光了疑似該機的真機諜照，值得一提的是從諜照來看該機的金屬機身取消了常見的三段式設計及“白帶”天線設計。

　　據爆料的網友表示，金立S8采用了“真正意義上”的全金屬機身，有別于目前主流金屬機身的三段式設計和“白帶”天線，該機采用了全金屬環形天線設計，使機身背部并沒有天線外露，看起來更為自然。

　　所謂白帶，是指為了解決金屬材質對手機信號屏幕作用，而專門開辟用于信號溢出的信號條，盡管其不怎么美觀而且也會給手機觀感帶來割裂，但是大部分廠商還是不得不采用類似設計，而金立S8的做法是給手機背部采用了一整條環形天線帶，避免了在金屬機身之上的分割，同時借助于調色工藝，讓白帶也能與機身融為一體，從視覺上就實現了無白帶的方案，不得不說是一種極富創新的巧思。

　　此外，金立的新Logo也體現在了該機的背部，相比之前，新Logo字體不再傾斜，中間的“o”也不再突出于整體而是采用了與其他字母相同的字體，整個Logo更為年輕化與商務化。

　　從諜照中來看，金立S8采用了與之前S6相同的USB Type-C接口設計，耳機接口與USB接口同時位于機身底部。此外，據悉該機還將采用超聲波指紋識別，被有意遮擋的指紋識別模塊也似乎驗證了這個消息。

　　其他配置方面，根據之前的消息，金立S8將搭載八核1.9GHz的聯發科新處理器Helio P10(MT6755)，配備4GB RAM+64GB ROM的內存組合，擁有一塊5.5英寸的1080p壓力觸控屏幕，搭配前置800萬、后置1600萬像素的兩枚攝像頭，運行Android 6.0系統。

　　另外，據說金立S8還有更多新功能和新亮點，從目前放出的圖片可以看到，攝像頭部分可能加入了激光對焦功能，如果你對手機的顏值有要求的話，可以多關注一下金立S8。