NVIDIA Pacsal路線圖：新一代G顯卡4月見

    去年的GTC大會上，NVIDIA宣布Pascal（帕斯卡）架構取代之前的Volta（伏打），將會使用FinFET制程工藝制造，配備3D顯存，預計今年上陸續上市。2016年NVIDIA的顯卡架構就要從Maxwell 2.0升級到Pascal 1.0了，最新消息顯示最高端的GP100核心、GTX Titan X繼任者會在今年4月份上市，6月份的臺北電腦展上NVIDIA可能會發布GP104核心的GTX 1080/1070顯卡。

    按照慣例，Pascal顯卡也會是兩條腿走路——最高端的是GP100大核心，類似之前的GK110、GM200核心，此前曝光的信息顯示GP100將擁有恐怖的170億晶體管，但新一代顯卡會使用TSMC的16nm FinFET Plus工藝，所以核心面積反倒從目前GM200的600mm2降低到450mm2左右。

    GP100大核心將會用于GTX Titan X顯卡的繼任者，配備HBM 2顯存，帶寬高達1TB/s。至于容量，之前分析稱其顯存容量可達32GB，不過從NVIDIA曝光的HBM架構以及三星最近才量產4GB HBM2顯存來看，二代GTX Titan X顯卡最有可能的顯存容量還是16GB。

    GTX Titan X2繼任者預計會在今年4月份發布。

    再往下就是主流市場的GP104核心了，同樣受益于16nm工藝，GP104核心面積在300-350mm2之間，比GM204的398mm2要更小一些。考慮到現實性，GP104核心不會使用昂貴的HBM 2顯存，更可能的選擇是GDDR5X顯存，后者現在也是JEDEC標準了，速率可從目前GDDR5顯存的5-7Gbps提升到10-14Gbps，256bit位寬下帶寬依然有可能翻倍到448GB/s，跟第一代HBM顯存的512GB/s相差不遠。

    如果NVIDIA保持命名方式不變，那么GP104核心的顯卡會用在GTX 1080/1070顯卡上，預計會在今年6月份的臺北電腦展上正式發布。■