LG G5黑科技 金屬機身照樣支持換電池

　　之前傳聞要在今年4月份發布的LG新旗艦LG G5提前了!據外媒報道，LG已經向媒體送出了MWC 2016的邀請函，并將于今年2月21日在巴薩羅那正式發布我們期待已久的年度旗艦LG G5。

　　值得一提的是，在如今的潮流趨勢下，LG G5也將采用金屬一體化機身了，我們之前也曝光過該機的背部面板，也可以看出該機的指紋識別模塊依舊和之前V10設計相似。不過，金屬機身的采用往往也代表著像V10那樣可更換電池設計的被終結，然而LG似乎擁有了新的黑科技以保留該設計。

　　據外媒報道，LG G5將采用模塊化設計，整個機身底部可以整體拆卸下來，這樣就可以滑出電池并進行更換。而這也意味著該機的USB接口、揚聲器外加耳機口可以整體與機身分離后再重新連接到主板上。

　　其他方面，LG G5會延續之前LG V10的特性，但配置相比LG V10更為強悍，G5將配備高通驍龍820處理器，3GB內存，存儲空間不明，但是至少有32GB存儲空間。還將采用一塊5.3英寸的2K分辨率屏幕以及一塊160 x 1040分辨率的輔屏，搭配前置800萬、后置1600萬像素的兩枚攝像頭，主鏡頭支持激光對焦。電池容量相比V10有所減少，變為2850mAh，但考慮到驍龍820更為優秀的功耗以及副顯示屏的引入，或許續航能力不降反升。

　　此外，之前傳聞LG G5還將配備一個Magic Slot(魔術插槽)，因此可以允許用戶根據自己的需求外界擴展設備。再加上上文提到的模塊化設計，G5上鬼馬的設計不可謂不多，而實現這些設計的技術難度更是高的難以想象，看來在今年的MWC上，我們有的可看了。■