采用helio X20 CPU 青蔥metal配置曝光

　　在11月初，鼎智集團宣布對北斗手機網進行全資收購，雙方將會聯合推出全新的互聯網手機品牌“青蔥”，并且將會在12月推出首款青蔥智能手機——青蔥metal。

　　根據“北斗青蔥手機”微博上透露，青蔥metal的機身將會由一整塊高強度航空級6063鋁合金材料，經過259道高強度精工打造，具有良好的導熱性和抗腐蝕性。

　　青蔥metal將會采用三段式結構，采用全黑配色，內部采用了鎂合金骨架以及不銹鋼屏蔽罩，讓手機擁有更堅固的機身以及更好的散熱效果。值得一提的是，青蔥metal將會采用自主設計的主板，這樣的好處在于可以更合理的安排機身內的空間，增加手機電池的體積。

　　配置方面，青蔥手機創始人譚文勝此前在微博上發文稱“x20，配上4g+128g的內存，這配置不錯!”，或許在暗指青蔥metal將會采用MTK helio X20處理器4GB+128GB的內存組合。

　　helio X20采用了Tri-Cluster三架構，包括兩個主頻2.5GHz的A72、四個2.0GHz主頻的A53以及四核1.4GHz主頻的A53，集成的基帶支持全網通，并且還加入了LTA Cat.6以及雙載波聚合，是一款旗艦級處理器。

　　青蔥metal僅有金屬機身以及旗艦級的配置還遠不夠，手機還支持指紋解鎖功能，在準確性上，青蔥metal針對手機的識別進行了優化，指紋識別更加精準，最快僅需0.5s即可解鎖手機，另外支持360度指紋識別。

　　青蔥手機將于12月4日舉行新品發布會，屆時這款青蔥metal手機將會正式發布?！?/p>