采用helio X20 CPU 青蔥metal配置曝光
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在11月初,鼎智集團宣布對北斗手機網進行全資收購,雙方將會聯合推出全新的互聯網手機品牌“青蔥”,并且將會在12月推出首款青蔥智能手機——青蔥metal。
根據“北斗青蔥手機”微博上透露,青蔥metal的機身將會由一整塊高強度航空級6063鋁合金材料,經過259道高強度精工打造,具有良好的導熱性和抗腐蝕性。

青蔥metal將會采用三段式結構,采用全黑配色,內部采用了鎂合金骨架以及不銹鋼屏蔽罩,讓手機擁有更堅固的機身以及更好的散熱效果。值得一提的是,青蔥metal將會采用自主設計的主板,這樣的好處在于可以更合理的安排機身內的空間,增加手機電池的體積。
配置方面,青蔥手機創始人譚文勝此前在微博上發文稱“x20,配上4g+128g的內存,這配置不錯!”,或許在暗指青蔥metal將會采用MTK helio X20處理器4GB+128GB的內存組合。

helio X20采用了Tri-Cluster三架構,包括兩個主頻2.5GHz的A72、四個2.0GHz主頻的A53以及四核1.4GHz主頻的A53,集成的基帶支持全網通,并且還加入了LTA Cat.6以及雙載波聚合,是一款旗艦級處理器。
青蔥metal僅有金屬機身以及旗艦級的配置還遠不夠,手機還支持指紋解鎖功能,在準確性上,青蔥metal針對手機的識別進行了優化,指紋識別更加精準,最快僅需0.5s即可解鎖手機,另外支持360度指紋識別。
青蔥手機將于12月4日舉行新品發布會,屆時這款青蔥metal手機將會正式發布?!?/p>
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