新設計硬件更高端 三星S7渲染圖亮相

　　日前有國外網站放出了一組三星GALAXY S7的圖片，這組圖片是由此前曝光的三星專利圖紙渲染的，其最大的特點就是在手機的頂部以及底部也都增加了一個斜面的屏幕，配合金屬的機身更具質感。據介紹，三星GALAXY S7將會采用更高端的硬件，并且也會擁有類似于蘋果3D Touch的壓力感知觸控技術。

　　在今年年底，或許我們就能看到驍龍820處理器，為了與之抗衡，三星將會為GALAXY S7配備Exynos 8890處理器，該處理器采用14nm的FinFET工藝來制造，最高主頻能夠達到2.3GHz，性能強勁。與之搭配的是4GB DDR4內存。手機擁有5.2以及5.8英寸兩種版本，屏幕分辨率為2K。

　　三星GALAXY S7內置的壓力感知觸控技術稱為ClearForce技術，消息稱ClearForce技術將會提供更為豐富的壓力觸控功能。

　　三星GALAXY S7還將會采用USB Type-C接口，支持USB 3.0標準，并且支持快速充電功能。另外手機還將會搭載專業的SABRE 9018AQ2M HiFi解決方案，這是由ESS今年推出的優異方案，未來手機在音樂方面的表現也非常值得期待。(圖片來自網絡)■

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