AMD新旗艦曝光：短小精悍，水冷散熱

    掐指一算，離AMD新旗艦顯卡發(fā)布還有差不多還有半個(gè)月時(shí)間，不過(guò)消息已經(jīng)鋪天蓋地，由于首次采用了HBM堆棧式顯存，玩家們也是十分期待。早前網(wǎng)上已經(jīng)流傳出它的渲染圖，現(xiàn)在連真卡也都亮相了，水冷部分沒(méi)看到，但卡確實(shí)是短的。

    帶來(lái)諜照的不是別人，而是EA藝電的寒霜引擎技術(shù)總監(jiān)Johan Andersson，他在推特上表達(dá)了對(duì)這張顯卡的贊嘆，看起來(lái)他們也準(zhǔn)備為Fiji核心和HBM顯存進(jìn)行優(yōu)化了。

此前WCCFTech曝光的渲染圖，相似度很高

    這張真卡的外觀和之前的渲染圖幾乎一致，外殼似乎采用了金屬材質(zhì)，正面是一個(gè)有陣列小孔的黑色塑料蓋，內(nèi)部有可能有風(fēng)冷散熱模塊，靠輸出端的一邊以及頂部均有RADEON字樣，沒(méi)有露面的部分應(yīng)該是水冷膠管和風(fēng)扇。■