Beema和Mullins 低功耗移動平臺未來主力

　　北京時間上月29日，AMD正式宣布推出最新一代的超低功耗移動處理器，兩款APU新品的代號分別為Beema和Mullins，用以取代目前市場上在售的Kabini和Temash。

　　據AMD官方數據顯示，新一代的APU Beema和Mullins依舊采用臺積電28nm工藝，X86架構單芯多核SoC片上系統設計，不過與Kabini和Temash所采用的代號為Jaguar美洲虎CPU架構所不同的是，兩款新品已經升級為Puma美洲獅架構，而GPU架構保持不變，依舊為GCN。

　　除此之外，AMD對兩款產品進行了產品線的上的細分，從而產生不同層次的規格。按照AMD的命名規則，兩款產品下分兩大系列，分別為A系列和E系列，其中A系列主打高性能，E系列突出性價比。其中，Beema在市場定位上偏重主流，其A系列當中目前包含A6-6310/A4-6210兩種型號，兩者主頻分別為2.4GHZ和1.8GHZ，均采用四核心設計，具備2MB二級緩存，128個流處理器，不過GPU的頻率有所區分，分別為800MHZ和600MHZ。而E系列中，兩款產品型號為E2-6110和E1-6010，前者為四核1.5GHZ，2MB二級緩存，500MHZ的繪圖核心頻率，而后者為雙核1.35GHZ主頻，1MB二級緩存，GPU頻率為350MHZ。核心數目上的不同使得E系列兩款產品的TDP有所區別。

　　另一方面，Mullins則主要強調超低功耗，不過A系列中核心數目依舊為四核，并且流處理器的數量與Beema相同。其中A10 Micro-6700T最高主頻為2.2GHZ，2MB二級緩存，GPU頻率為500MHZ，，A4 Micro-6400T則為1.6GHZ主頻，350MHZ的GPU頻率，其他規格幾乎保持一致。另外，E1 Micro -6200T則采用雙核心設計，主頻1.4GHZ，其他規格與Beema的E1-6100相似，而雙核則令其TDP進一步降低。

　　從參數上來看我們不難發現，在架構升級后，新一代的APU Beema和Mullins具備非常優秀的熱設計功耗，其中Beema的TDP僅為10-25W，而Mullins場景功耗僅為為2W，兩者功耗值相對于前作而言都有明顯的降低。而另外一個新特性則是Beema和Mullins加入了ARM TrustZone的安全協處理器，其所集成的ARM安全處理器核心專門為Windows和Android安全與虛擬化支持所提供，利用ARM的TrustZone軟件系統來將關鍵代碼鎖定為“受信應用程序”，并提供一套安全引導機制，可有效保證核心程序的安全運行。

　　與此同時，基于Puma美洲獅架構的升級，Beema和Mullins在內存控制器上也有改進，支持低電壓版的最高DDR3-1866的內存，并且優化了電源管理機制，加入最新AMD Start Now快速開機和恢復技術和可感知預算任務工作需求的動態超頻功能，配合超低功耗可實現更長的續航時間。

　　借助這些新特點，新一代的AMD APU已經可以實現無風扇主動散熱，可以完美支持超輕薄筆記本電腦和平板電腦的需求，全面適用于家庭消費類以及商用型產品。并且，相對于市面上的競品而言，兩者的優勢也非常顯著，不僅僅在核心數量上完全占優，同時在圖形性能以及安全兼容性方面，都完勝對手。用AMD官方的描述簡單概括來講，除了圖形性能提升一倍功耗降低20%之外，新一代的APU無論架構、效能，還是安全性以及內存控制和電源管理方面都有巨大的革新升級。

　　伴隨著Windows 8.1平板電腦的關注度逐漸提升，目前移動終端市場上Inte正在積極通過旗下的Atom產品拓展個人計算和通訊設備的占有率，甚至有消息稱，Intel為此愿意繼續付出一定利潤的來汲取更多的合作訂單。不過顯然AMD的Beema和Mullins的推出將會對其業務拓展形成不小的壓力，同時建倉成本也會相應增加。

　　據AMD官方此前給出的消息，Beema與Mullins兩款產品均已投入量產，其中Beema已經向筆記本OEM廠商供貨，預計在今年第二季度結束前，我們將會見到采用該APU的產品正式上市，而Mullins方面，AMD正在積極推出自己的平板電腦設計方案，并與相關合作商進行交付生產。

　　而對于主流的筆記本電腦方面，AMD目前繼續依靠Kaveri來把持高圖形性能和高性價比市場，這款年初已經開始推出的突出高性能表現的APU產品我們對此已經不再陌生。其采用28nm工藝制造，傳統的雙芯系統設計，集成雙核或四核心壓路機架構的處理器，同樣具備增強版GCN架構的GPU，并支持異構系統架構HSA和TrueAudio音頻技術，其熱設計功耗TDP控制在15-35W，依然是同類市場上CPU和GPU性能平衡性表現最高的產品。

　　通過Beema的發布，Kaveri顯然不再孤單，兩者在筆記本電腦產品上的配合，可以實現產品線上的補缺和重疊，前者相比后者更加輕薄便攜化，而后者則在性能上更能滿足高級別的需求。

　　至此，AMD的超便攜設備的發展線路已經正式鋪墊成功，唯獨或缺的便是新品能帶來怎樣的現實表現和能否令消費者滿意的價格。而有關兩款APU的市場進展和相關新品也會在本月15日在北京舉辦的AMD APU14創新技術大會上予以公布和展示，屆時這些問題也終將揭曉，我們不妨給予更多關注。■